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Para garantizar el máximo Turbo Boost y rendimiento de overclocking de la CPU de nueva generación de Intel, las placas base de la serie AORUS de GIGABYTE equipan el mejor diseño de VRM jamás creado con componentes de la más alta calidad.
M.2 Guardia Térmica III
M.2 Thermal Guard III construido con una superficie de disipación de calor optimizada 6X y disipadores de calor M.2 de doble cara para evitar estrangulamiento y cuellos de botella en SSD M.2 de alta velocidad y gran capacidad.
Guardia térmica ampliada
El disipador de calor M.2 ampliado evita que la memoria flash de las SSD PCIe 4.0/3.0 de gran capacidad y alta velocidad se acelere debido al sobrecalentamiento.
Diseño térmico completamente cubierto
MOSFET de alta cobertura y disipadores de calor moldeados integrados para mejorar la eficiencia térmica con un mejor flujo de aire e intercambio de calor.
Tubo de calor de 6 mm
Almohadilla térmica de 7,5 W/mK
PCB de cobre de 6 capas y 2X
El diseño de PCB de cobre 2X reduce efectivamente la temperatura del componente debido a su alta conductividad térmica y baja impedancia.
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Peso | 2,02 kg |
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Dimensiones | 340 × 270 × 80 cm |
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